Tecnología · 27 de mayo de 2026 · 3 min de lectura

Huawei presenta la "ley de escalado Tau" y promete chips de 1,4 nm para 2031

La compañía china acelera su hoja de ruta de fabricación y desafía la ventaja técnica de TSMC, Intel y Samsung con una arquitectura propia.

Wafer de silicio en producción

Huawei ha presentado una arquitectura propia bautizada "ley de escalado Tau" con la que afirma poder llegar a un proceso de 1,4 nanómetros en 2031. La cifra equipara a los mejores nodos previstos por TSMC, Intel y Samsung para esa fecha y constituye la respuesta más ambiciosa que la industria china ha articulado hasta ahora a la presión de los controles de exportación estadounidenses.

La hoja de ruta combina apilamiento vertical, integración de memoria y una nueva geometría de transistores que la compañía describe como un camino alternativo al escalado clásico. La pregunta abierta es si las herramientas de fabricación accesibles a Huawei permiten producir esos diseños a la escala que la industria considera comercial.

El anuncio se inscribe en una estrategia más amplia. Pekín ha orientado financiación y talento hacia la cadena nacional de semiconductores y ha tolerado pérdidas operativas en las primeras camadas a cambio de aprendizaje industrial. Huawei encarna esa apuesta y se erige en el referente al que se va a medir el éxito o el fracaso de la política china.

La inflexión, sin embargo, llegará antes de 2031. Cada salto intermedio —los nodos de 5 nm, 3 nm y 2 nm que la compañía debe ir entregando— será una métrica más fiable de cuánto se acercan a Occidente que la promesa final.