Tecnología
Nvidia anuncia 150.000 millones anuales en Taiwán y eleva la apuesta por TSMC
La sede regional en Taipéi y los nuevos contratos con SK Hynix dibujan una alianza estructural que va mucho más allá del ciclo de producto.
Huawei presenta la "ley de escalado Tau" y promete chips de 1,4 nm para 2031
La compañía china acelera su hoja de ruta de fabricación y desafía la ventaja técnica de TSMC, Intel y Samsung con una arquitectura propia.
Cerebras llega a 70.000 millones de capitalización y reabre el debate sobre la alternativa a Nvidia
La salida a bolsa del fabricante de chips a escala de oblea evidencia el apetito por arquitecturas distintas a las GPUs en cargas de inferencia.
La demanda de chips triplica la oferta y obliga a TSMC a priorizar a un cliente sobre los demás
La concentración de capacidad fabril en pocas líneas dispara las tensiones entre clientes que dependen del mismo proveedor para productos críticos.
El empaquetado 3D consolida su papel como cuello de botella estratégico de la cadena de silicio
CoWoS de TSMC, Foveros de Intel y X-Cube de Samsung definen qué productos llegan al mercado tanto o más que el siguiente nodo de litografía.
ASML cifra en años el ciclo entre cada generación de litografía de alta numérica
La maquinaria EUV de alta apertura entra en producción industrial, pero la curva de aprendizaje impide pensar en saltos anuales como en la era clásica.
La memoria HBM4 emerge como el nuevo factor diferencial en los aceleradores de IA
SK Hynix, Samsung y Micron compiten por liderar una generación de memoria que define el rendimiento real de los chips Blackwell y sus competidores.
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